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半导体器件

基本信息

  • 申请号 CN00121793.3 
  • 公开号 CN1295346A 
  • 申请日 1998/07/10 
  • 公开日 2001/05/16 
  • 申请人 株式会社日立制作所 日立超大规模集成电路系统株式会社 秋田电子株式会社  
  • 优先权日期  
  • 发明人 秋山雪治 下石智明 大西健博 嶋田法翁 江口州志 西村朝雄 安生一郎 坪崎邦宏 宫崎忠一 小山宏 柴本正训 永井晃 荻野雅彦  
  • 主分类号  
  • 申请人地址 日本东京 
  • 分类号  
  • 专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人 王永刚 
  • 有效性 发明公开 
  • 法律状态
  •  

摘要

片尺寸半导体封装,包括外围设有多个连接端的芯片;设于芯片主表面上使连接端暴露的弹性体;弹性体上的绝缘带,在连接端处有开口;绝缘带上表面上的多根引线,其一端与连接端连接,另一端设置于弹性体上;引线另一端上的多个突点电极;及密封半导体芯片的连接端及引线的一端的密封体,其中绝缘带在外围附近伸出芯片,树脂体的形状由绝缘带的伸出部分限定。
弹性体包括多孔材料,具有与绝缘带相同的形状,侧面之一暴露于外部环境。
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