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形成具有金属基板的半导体元件

基本信息

  • 申请号 CN01143515.1 
  • 公开号 CN1423346A 
  • 申请日 2001/12/07 
  • 公开日 2003/06/11 
  • 申请人 洲磊科技股份有限公司  
  • 优先权日期  
  • 发明人 陈乃权 吴伯仁 邹元昕 易乃冠 陈建安  
  • 主分类号  
  • 申请人地址 台湾省桃园县龟山乡山顶村山莺路165号 
  • 分类号  
  • 专利代理机构 上海专利商标事务所 
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人 陈亮 
  • 有效性 失效 
  • 法律状态 失效
  •  

摘要

本发明提供一种形成具有一金属基板的一半导体元件的方法,方法至少包括提供一半导体基板作为暂时基板;接着形成至少一半导体层于半导体基板上;形成金属基板于半导体层上;最后移除半导体基板。
利用金属基板的高导热及导电性可以增进半导体元件的可信赖度及使用寿命。
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