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半导体芯片的拾取装置及其拾取方法

基本信息

  • 申请号 CN01143553.4 
  • 公开号 CN1359144A 
  • 申请日 2001/12/11 
  • 公开日 2002/07/17 
  • 申请人 株式会社东芝  
  • 优先权日期  
  • 发明人 黑泽哲也  
  • 主分类号  
  • 申请人地址 日本东京都 
  • 分类号  
  • 专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人 王永刚 
  • 有效性 失效 
  • 法律状态 失效
  •  

摘要

从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片的拾取用夹具,具备:第1以及第2上突销群,和安装这些第1以及第2上突销群的根基部分的销座。
上述第1上突销群,被配置成与半导体芯片的各角部对应,隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片。
上述第2上突销群,被配置成与上述半导体芯片的中央部分对应,尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低,隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片。
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