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输入/输出单元配置方法和半导体装置

基本信息

  • 申请号 CN01143606.9 
  • 公开号 CN1353456A 
  • 申请日 2001/11/10 
  • 公开日 2002/06/12 
  • 申请人 精工爱普生株式会社  
  • 优先权日期  
  • 发明人 岩佐伊郎  
  • 主分类号  
  • 申请人地址 日本东京都 
  • 分类号  
  • 专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人 程天正 
  • 有效性 失效 
  • 法律状态 失效
  •  

摘要

提供在不变更内部的核心晶体管区的情况下可缩小芯片面积、适应多引脚化的半导体装置和I/O单元配置方法。
半导体装置的半导体芯片110包含核心晶体管区112、I/O单元配置区114和焊区配置区116。
在半导体芯片110的I/O单元配置区114上配置的I/O单元120,在与沿半导体芯片110的外边缘部配置的焊区122的排列方向垂直的方向上、而且以其长度方向(高度方向)分别与焊区的排列方向平行的方式至少排列2级以上。
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