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电路基板及其制造方法

基本信息

  • 申请号 CN01143619.0 
  • 公开号 CN1360460A 
  • 申请日 2001/11/09 
  • 公开日 2002/07/24 
  • 申请人 松下电器产业株式会社  
  • 优先权日期  
  • 发明人 铃木武 西井利浩 留河悟 越后文雄  
  • 主分类号  
  • 申请人地址 日本大阪府 
  • 分类号  
  • 专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人 程天正 
  • 有效性 失效 
  • 法律状态 失效
  •  

摘要

一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。
由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
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