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增加接地平面电连接通路的格状阵列封装体及封装方法

基本信息

  • 申请号 CN01143624.7 
  • 公开号 CN1321452C 
  • 申请日 2001/12/14 
  • 公开日 2007/06/13 
  • 申请人 威盛电子股份有限公司  
  • 优先权日期  
  • 发明人 张文远  
  • 主分类号 H01L23/12 
  • 申请人地址 台湾省台北县新店市 
  • 分类号 H01L23/12;H01L23/50;H01L21/60;H01L21/58 
  • 专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 
  • 当前专利状态 发明专利权部分无效宣告的公告 
  • 代理人 魏晓刚 
  • 有效性 审查中-公开 
  • 法律状态 审查中-公开
  •  

摘要

本发明提供一种格状阵列(GA,grid array)封装体(package)及形成此种封装体的方法。
这种封装体包含有一基板(substrate),其具有一上表面与一下表面;在基板下则设有多个接触垫(contact pad),依其排列的位置及方式可分为三群:一中央阵列(center array of contact pads),其中二最相邻的接触垫相距一第一距离;一外阵列(outer array of contact pads),其中二最相邻的接触垫相距一第二距离;以及一中间接触垫群(middle group of contact pads),包含有至少一接地接触垫,用来提供该封装体电连接至地端(ground)的途径;而这三群接触垫相互之间的关系为:中间接触垫群是设于中央阵列及外阵列之间,中间接触垫群与中央阵列相距一第三距离,外阵列与中间接触垫群相距一第四距离,而第三距离及第四距离均大于第一距离及第二距离。
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