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一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法

基本信息

  • 申请号 CN201811377524.7 
  • 公开号 CN109509571A 
  • 申请日 2018/11/19 
  • 公开日 2019/03/22 
  • 申请人 北京有色金属与稀土应用研究所  
  • 优先权日期  
  • 发明人 黄晓猛 元琳琳 韩鹏 陈晓宇 王冉 祁宇 齐岳峰  
  • 主分类号 H01B5/00 
  • 申请人地址 100012 北京市朝阳区安定门外北苑路40号 
  • 分类号 H01B5/00;H01B5/02;H01B1/02;H01B13/00;B23K1/00;B23K1/002;B23K1/19;B23K1/20;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;C22C28/00 
  • 专利代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人 刘徐红 
  • 有效性 审查中-实审 
  • 法律状态 审查中-实审
  •  

摘要

本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法,属有色金属高频钎焊加工领域。
该锡基合金与铜带复合材料,由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成,芯材为铜带材,镀层为锡基合金,单边镀层的厚度为20μm~100μm。
其制备方法采用高频钎焊原理,实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层,包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等,该方法工艺简单,适合批量生产。
采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料,无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点,主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域,具有广泛的市场前景。
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权利要求书


1.一种锡基合金与铜带复合材料,其特征在于:由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成,芯材为铜带材,镀层为锡基合金,单边镀层的厚度为20μm~100μm。
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