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一种芯片切割刀具

基本信息

  • 申请号 CN201920386014.X 
  • 公开号 CN209851344U 
  • 申请日 2019/03/22 
  • 公开日 2019/12/27 
  • 申请人 武汉芯荃通科技有限公司  
  • 优先权日期  
  • 发明人 蔡志宏 王锟 张文  
  • 主分类号 B28D5/04 
  • 申请人地址 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 
  • 分类号 B28D5/04 
  • 专利代理机构 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 
  • 当前专利状态 实用新型专利授权公告 
  • 代理人 郑海松 
  • 有效性 有效专利 
  • 法律状态
  •  

摘要

本实用新型涉及芯片加工器具技术领域,尤其为一种芯片切割刀具,包括刀柄主体,所述刀柄主体的顶端固定设有第一连接端头,所述第一连接端头的圆周外壁固定开设有第一外连接螺纹,所述第一连接端头通过第一外连接螺纹螺纹连接有第一安装环,所述第一安装环的圆周内壁顶端螺纹连接有第一刀具安装座,所述第一刀具安装座的顶部固定设有窄刀头,所述刀柄主体圆周外壁顶端套接有第一橡胶套,所述刀柄主体的圆周外壁底端套接有第二橡胶套,所述刀柄主体的底端固定设有第二连接端头,所述第二连接端头的圆周外壁固定开设有第二外连接螺纹,安装使用便捷,功能性相对较强,实用性高,实际使用时非常的方便,更换快捷,具有一定的使用价值和推广价值。
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