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电子卡连接器装置

基本信息

  • 申请号 CN00111457.3 
  • 公开号 CN1306319A 
  • 申请日 2000/01/20 
  • 公开日 2001/08/01 
  • 申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 鸿海精密工业股份有限公司  
  • 优先权日期  
  • 发明人 余宏基  
  • 主分类号  
  • 申请人地址 215316江苏省昆山市城北镇北门路999号 
  • 分类号  
  • 专利代理机构  
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人  
  • 有效性 发明公开 
  • 法律状态
  •  

摘要

一种电子卡连接器装置,包括有绝缘本体及若干对接端子,其中绝缘本体的前、后表面间贯通设置有若干端子孔道,且前表面上相对于每一端子孔道设置有延伸至底表面的条形导电层。
每一对接端子均具有延伸穿出后表面外的对接端,以及贴靠在前表面上而与所设导电层接触的抵接端。
将该连接器装置锁固到电路板上,且其底表面上的导电层对应与电路板线路的接触部紧密接触而导通电讯,借此可免除焊接作业过程并有效缩短该连接器装置整体长度。
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权利要求书

1.一种电子卡连接器装置,设在电路板上用于连接电子卡与电路板,其 包括绝缘本体以及若干导电端子,其特征在于:绝缘本体前、后表面之间贯 穿设置有若干个端子孔道,且在前表面上相对于每一孔道设置有延伸至绝缘 本体底表面的条形导电条,对接端子对应组设在上述端子孔道中,每一端子 均具有延伸穿出后表面外的对接端,以及贴靠在前表面上并与所设导电条电 性接触导通的抵接端。
2.如权利要求1所述的电子卡连接器装置,其特征在于:所述导电条是 由端子的抵接端一体延伸而成。
3.如权利要求1所述的电子卡连接器装置,其特征在于:所述导电条是 从端子孔道延伸而出。
4.如权利要求2或3所述的电子卡连接器装置,其特征在于:绝缘本体 上遮覆有金属接地板。
5.如权利要求4所述的电子卡连接器装置,其特征在于:绝缘本体的端 子孔道呈上、下双层排布。
6.如权利要求5所述的电子卡连接器装置,其特征在于:对接端子包括 有分别组设在上、下层孔道中的第一、二端子,该端子的对接端与抵接端呈 垂直设置,且第二端子的对接端与抵接端之间设置有横向延伸段,使第一、 二端子的抵接端间呈间隔错位排布。
7.如权利要求6所述的电子卡连接器装置,其特征在于:绝缘本体的底 表面邻近前表面处设置有呈阶状凸出的增高部。
8.如权利要求2所述的电子卡连接器装置,其特征在于:对接端子的整 体构形呈一直角钩形,其抵接脚垂直于抵接端设置并钩扣在绝缘本体底表面 处。
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说明书

本发明有关一种电子卡连接器装置,尤其涉及一种能免除焊接作业过程 并有效缩短整体长度的电子卡连接器装置。
现有电子卡连接器的导电端子与电路板之间电性接合方式可参阅中国 台湾专利第84101873、85214724号案以及美国专利第5,636,999、5,688,130 号等案。
现有接合方式主要有如下几种:一是电子卡连接器的端子直接与电 路板相焊接(如上述第84101873号专利案所揭示);二是通过一转接电路板 连接电子卡连接器的端子,而该转接电路板再插接于主机板上的插槽连接器 中,而达成电性接合效果(上述第85214724号专利案所揭示);再一种方式 是通过一转接连接器与电子卡连接器的端子相对接,再将转接连接器焊接至 电路板而构成电性连接(上述第5,636,999、5,688,130号专利案所揭示)。
然 而,对于上述第一种接合方式,若采用通孔焊接设计,则端子的焊接脚与电 路板的焊孔间不易对正,而存在定位性不佳的缺陷;而若采用表面焊接设计, 则端子焊接脚的共平面度不易控制,容易造成空焊的缺陷。
对于第二种方式, 一方面存在转接电路板制作成本较高的缺陷,另一方面转接电路板与插槽连 接器之间的插拔力过大,会造成插拔动作不顺利。
而对于第三种方式,由于 电子卡连接器的端子通常呈上、下双排设置,相应的转接连接器亦需要两排 转接端子与其相配合,如此连接器装置的整体长度将较长,而不利于电子卡 连接器装置的薄小化设计。
本发明的目的在于提供一种电子卡连接器装置,其可免除端子与电路板 之间的焊接作业过程,且无须考虑端子的共平面度问题,从而提高产品制造 的良率,并能缩短电子卡连接器的整体长度尺寸而利于其薄小化设计。
本发明的目的是这样实现的:电子卡连接器装置包括有呈纵长方体形且 两端垂直设有侧臂的绝缘本体以及若干对接端子,其中绝缘本体的前、后表 面间贯通设置有若干端子孔道,其特征在于:前表面上相对于每一端子孔道 设置有延伸至绝缘本体底表面的条形导电条。
对接端子相应容纳于前述端子 孔道中,每一端子均具有延伸穿出后表面外的对接端,以及贴靠在前表面上 而与所设导电条接触的抵接端。
该电子卡连接器装置锁固到电路板上时,其 延伸至底表面的导电条对应与电路板线路的接触部紧密接触而达到导通电 讯的效果。
与现有技术相比本发明的优点在于,它可免除端子与电路板之间的焊接 作业过程,且无须考虑端子的共平面度问题,并能缩短电子卡连接器的整体 长度尺寸而利于电子产品的薄小化设计。
下面结合附图及较佳实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体分解图。
图2是图1所示电子卡连接器绝缘本体的局部立体图。
图3是图2所示绝缘本体与对接端子相组合的立体图。
图4是本发明的局部剖视图。
图5是本发明组接至电路板的立体组合图。
图6是本发明组接至电路板后的局部剖视图。
图7是本发明另一实施例的立体分解图。
图8、图9是图7所示电子卡连接器装置组接于电路板前、后的局部剖 视图。
如图1所示,电子卡连接器装置1包括有绝缘本体10、若干组对接端 子20及接地板30等构件,其中绝缘本体10大致呈纵长方形体,其一侧表 面设为前表面101,相对另一侧则设为后表面102,在该前表面101与后表 面102间贯通设置有呈上、下双层排配、且相互间隔适当距离的若干端子孔 道103,而前表面101上相对于每一孔道103,涂布有从这些孔道103延伸 至绝缘本体10底表面的条形导电层104(配合参照图2、4所示),为便于 导电层104与电路板之间的抵接接触,在绝缘本体10底表面邻近前表面101 处呈阶状凸设有增高部105。
另外,该绝缘本体10纵向两端各垂直设置有 朝相同方向延伸的侧臂11,该二侧臂11靠近前表面101的一端上表面设置 有具垂直通孔(未标号)的六边形凹口111以容纳六角螺帽(未图示)。
该 绝缘本体10上还遮覆有接地板30,其靠近后表面102一侧冲制有若干指状 接触片31以与电子卡的接地片(未图示)相接触,而靠近前表面101一侧 则垂直于接地板弯折延伸形成一延伸片33以遮蔽于前表面101前侧,且在 其两侧各弯折设置有具通孔的锁扣片32以稳固组接至绝缘本体10上。
当电 子卡连接器装置完全组装时,其进一步组接有遮蔽壳体50及退卡机构(未 图示)等构造。
请配合参照图2、3所示,对接端子20组设在前述绝缘本体10的端子 孔道103中,其包括有组于下层孔道中的第一端子21及组于上层孔道中的 第二端子22,每一端子21、22均具有延伸穿出绝缘本体10后表面102外 的对接端211、221,以及从前表面101凸出并紧密贴靠在该前表面101上 而与所述导电层104相接触的抵接端212、222(如图3所示),该第一、二 端子21、22的对接端211、221与抵接端212、222之间均为相互垂直设置, 其中第二端子22的对接端221与抵接端222间进一步设置有一横向弯折段 223,而使其抵接端222与第一端子21的抵接端212呈间隔错位排布。
请进一步参照图4至图6,对接端子20的抵接端212、222紧密贴靠在 前表面101上而与设该前表面101上的导电层104相接触导通,这些导电层 104延伸至增高部105底表面而与电路板4接触部41一一对应抵接,从而 达到电讯导通的效果。
而且,借助于螺栓(图5示)穿过电路板4所设的通 孔42而进入绝缘本体10两端凹口111所设的通孔中,并穿过接地板30容 纳于该凹口111内的锁扣片32上的通孔,而与螺母锁合使该电子卡连接器 装置1稳固地组接到电路板4上,从而确保电子卡连接器装置1的导电层 104与电路板4的接触部41之间电讯接触良好。
再请参照图6、7所示为本发明的另一实施例,对接端子20'中,第一、 二端子21'、22'的抵接端212'、222'垂直弯折后其末端进一步延伸并相对垂 直弯折,而形成钩扣在增高部105处呈水平设置的抵接脚214'、224',如此 使得该第一、二端子21'、22'的整体构形大致呈一直角钩形。
当对接端子20' 组入绝缘本体10时,其抵接脚214'、224'从前表面101竖直朝下延伸并钩 扣在增高部105的底表面上,而取代第一实施例中绝缘本体10前表面101 上所设置的导电层104与电路板4的接触部41达成电讯接触导通。
由于本发明的对接端子20构造相较于现有对接端子的长度大为缩短, 而使电子卡连接器装置1的整体长度明显缩短。
并且,由于采用导电层104 或端子抵接脚214'、224'与电路板直接抵接接触的方式,而可免除难度较大、 成本较高的焊接作业过程,且无需考虑导电层或端子抵接脚的共平面度问 题,而使其制程简化且成本也相对较低。
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